此时是上午十点左右，处于每天的早班时间，晶圆工厂的四条芯片生产线正在全力运作，数千名工人，正在生产线上，有条不紊的工作。

走过生产区域，进入测试区域，以廉安平教授为首的几十名研究人员，正围在一台一人多高的设备，做最后的调试，旁边还有几名维创电子公司的高管站在那里围观。刘焱凑上前去，朝研发部长乌光辉问道：

“这台就是光刻机研发实验室制作出的第一台光刻机，什么时候能开始光刻测试？”

听到有人提问，阳威力、丁小雅等人同时转头看过来，见是老板刘焱，纷纷打招呼问好，乌光辉出声给刘焱解释道：

“对，就是这台机器，昨天组装完成之后，第一时间就从研发大楼搬运到了无尘车间，经过一天一夜的安装调试，现在已经要差不多了。”

刘焱满意的点点头，围着光刻机转了一圈，这台设备为全封闭结构，就像一个四四方方的铁皮文件柜，外壳喷涂成了乳柏色，左右两侧，设置有硅晶圆入口和出口，靠外一侧安装着一个控制面板和一台大屁股显示器。他有些疑惑的问道：

“只看外表，和J能、N康的光刻机似乎都不太一样，这是对外壳进行了优化吗？”

乌光辉摇摇头，回答道：

“不止优化了外壳，也优化了部分内部结构。老板你提供的资料里不是有一部分0.5微米光刻机的预研资料吗，廉教授他们研发一微米光刻机的时候，参考了0.5微米光刻机的内部结构，对设计图进行了一些更改优化。理论上来说，这些优化对晶圆的加工速度和加工精度，都有所提升，实际情况如何，还需要测试过后才知道。”

廉安平教授等人又忙活了半个多小时，光刻机终于调试完成，将提前准备好的掩膜版固定到掩膜版工作台上。