首先需要解决的是发热问题，X-Phone的设计十分激进，采用的是专门为移动端设备设计的90纳米芯片。相比绝大多数同制程芯片，这款芯片在发热方面的控制堪称惊艳。

它设计之初开启考虑到移动端散热难的问题，在进行芯片设计时对散热模块进行了极为苛刻的设计。但是它的设计者从没想过，会把它塞进只有10多毫米手机当中！

这就造成X-Phone完成组装后才发现，只要运行超过1个半小时，整个机身就烫到不行。「鸿蒙X」系统出于对硬件的保护，会强制将机器关机。

想想也是，前世苹果公司发布的第一代iPhone，芯片采用的45纳米制程，同样会面临发热严重的问题。王铭这提前3年多，将这款划时代的机器给催生了出来，能做到现在这个样子，已经是目前工程 技术的极限。

与「泰山精密」的技术负责人讨论了几种方案之后，同时制造了7台样机，才最终确定解决方案：在芯片位置加装一块散热铜片，并将铜片延伸至整个机器背面。

利用铜片的高导热性，将热量传导至整个机身。同时将500M的主频，通过系统软件方面的限制，将其调低至400M，这样一来可以显着的降低CPU发热量。

通过测试，这样处理之后的X-Phone，「鸿蒙X」系统依然能够顺畅的运行。即便是在高强度的使用下，机器也不会出现强制关机的现象；高强度运行时所产生的热量也控制在可以接受的范围内。

这个问题算是暂时得到解决，起码在当前的使用的使用负荷之下，不会爆发大规模的问题。想要从根本上解决这个问题，还是得从芯片设计上面入手，但这不是短时间内能够解决的，只能期待下一代产品上来完成。

其次是信号问题，X-Phone的基带采用的华为公司2G基带芯片。华为公司经过这几年的蓬勃发展，在通讯领域可谓是意气风发！

有「鸿蒙研究所」作为后盾，自身也极为重视研发的情况下，其通信产品在行业内处于绝对领先的位置！即便是国际性的通讯巨头，在华夏境内也被华为打的找不着北。